SPI 8030-3
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La nuova versione del sistema di ispezione SPI Koh Young KY8030-3 offre un ciclo di ispezione 3 volte più veloce senza comprometterne prestazioni e precisione.
Koh Young utilizza il dispositivo brevettato a doppia proiezione anti shadow allo scopo di eliminare completamente le zone d’ombra che sono il problema principale dei costruttori di sistemi SPI 3D.
Inoltre il sistema KY8030-3 consente di eliminare le problematiche di imbarcamento PCB attraverso l’utilizzo di una soluzione brevettata rapida ed efficace di compensazione.
Warp Compensation Solution
- User-friendly Renewal GUI
- 3D Data based SMT Process Control System
- Closed Loop Real Time Screen Printer Communication (Optional)
- SPC Plus Printing Process Optimization Tool
- KSMART Link Communication Solution
VIDEO:
CARATTERISTICHE:
- 3D Shadow Free Moiré Technology & Dual Projection
- Warp Compensation (Pad Referencing + Z-tracking)
- 3D Foreign Material Inspection
- 4M Pixel Camera
- Closed Loop with Printer
- Max. PCB Size: L = 510 x 510mm; XL = 850 x 690mm
TAGLIO LASER
CONSUMABILI
MACCHINARI
ATTREZZATURE
EKRA – Macchine serigrafiche
KOH YOUNG – SPI - AOI - DPI 3D
PANASONIC – Pick & Place
SMT – Forni a rifusione
COMET YXLON – X-ray system
YJLINK – Handling e Laser marking
SYSTRONIC – Sistemi di lavaggio
INERTEC – Saldatura selettiva
VISICONSULT – Incoming X-ray