SPI 8030-3

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La nuova versione del sistema di ispezione SPI Koh Young KY8030-3 offre un ciclo di ispezione 3 volte più veloce senza comprometterne prestazioni e precisione.
Koh Young utilizza il dispositivo brevettato a doppia proiezione anti shadow allo scopo di eliminare completamente le zone d’ombra che sono il problema principale dei costruttori di sistemi SPI 3D.

Inoltre il sistema KY8030-3 consente di eliminare le problematiche di imbarcamento PCB attraverso l’utilizzo di una soluzione brevettata rapida ed efficace di compensazione.
Warp Compensation Solution

  • User-friendly Renewal GUI
  • 3D Data based SMT Process Control System
  • Closed Loop Real Time Screen Printer Communication (Optional)
  • SPC Plus Printing Process Optimization Tool
  • KSMART Link Communication Solution

 

VIDEO:

CARATTERISTICHE:

  • 3D Shadow Free Moiré Technology & Dual Projection
  • Warp Compensation (Pad Referencing + Z-tracking)
  • 3D Foreign Material Inspection
  • 4M Pixel Camera
  • Closed Loop with Printer
  • Max. PCB Size: L = 510 x 510mm; XL = 850 x 690mm
 


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