Pasta saldante NIHON-HANDA
Nihon Handa, azienda leader giapponese, propone diversi tipi di crema saldante.
Dalle leghe con il piombo alle leghe Lead Free. Sono tutte disponibili in varie tipologie di confezioni (barattolo, cassetta Proflow, siringa, ecc.)
Nihon Handa si pone come un’azienda capace di soddisfare le più ampie richieste del mercato e dei clienti, essendo produttrice sia delle polveri che del flussante presenti nella crema saldante.
Inoltre la collaborazione con Tecnolab garantisce al cliente un costante supporto sia a livello tecnico che nella gestione degli ordini.
– RX 262 110 HO V1a (Sn 62% – Pb 36% – Ag 2%)
Consigliata per applicazioni dove è richiesta una bassa presenza di residuo di flussante e dove la componentistica sulla scheda prevede fine-pitch fino a 0,40 mm e micro BGA.
– PF 305 118 HO (Sn 96,5% – Ag 3% – Cu 0,5%)
Consigliata per applicazioni dove è richiesta una bassa presenza di residuo di flussante dove la componentistica sulla scheda prevede fine-pitch fino a 0,40 mm e micro BGA.
– PF 305 155 TO (Sn 96,5% – Ag 3% – Cu0,5%)
Ideata per garantire una drastica riduzione dei Void (-30%). E’ ideale per il montaggio di micro componenti QFP, BGA, fine pitch 0,4mm. Ha un’eccellenta bagnabilità anche con materiali e finiture difficilmente saldabili.
Dalle leghe con il piombo alle leghe Lead Free. Sono tutte disponibili in varie tipologie di confezioni (barattolo, cassetta Proflow, siringa, ecc.)
Nihon Handa si pone come un’azienda capace di soddisfare le più ampie richieste del mercato e dei clienti, essendo produttrice sia delle polveri che del flussante presenti nella crema saldante.
Inoltre la collaborazione con Tecnolab garantisce al cliente un costante supporto sia a livello tecnico che nella gestione degli ordini.
– RX 262 110 HO V1a (Sn 62% – Pb 36% – Ag 2%)
Consigliata per applicazioni dove è richiesta una bassa presenza di residuo di flussante e dove la componentistica sulla scheda prevede fine-pitch fino a 0,40 mm e micro BGA.
– PF 305 118 HO (Sn 96,5% – Ag 3% – Cu 0,5%)
Consigliata per applicazioni dove è richiesta una bassa presenza di residuo di flussante dove la componentistica sulla scheda prevede fine-pitch fino a 0,40 mm e micro BGA.
– PF 305 155 TO (Sn 96,5% – Ag 3% – Cu0,5%)
Ideata per garantire una drastica riduzione dei Void (-30%). E’ ideale per il montaggio di micro componenti QFP, BGA, fine pitch 0,4mm. Ha un’eccellenta bagnabilità anche con materiali e finiture difficilmente saldabili.
TAGLIO LASER
CONSUMABILI
MACCHINARI
ATTREZZATURE
Liquidi di pulizia
Prodotti per la saldatura
Consumabili EKRA
Adesivi e resine ROARTIS
Prodotti per la marcatura