Cheetah EVO
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Con l’avanzare della tecnologia ad un ritmo sempre più incessante, Yxlon ha intuito prima di altri che l’approccio “one size fits all” per i sistemi x-ray non avrebbe consentito di disporre di package mirati, economicamente più adatti alle esigenze dell’utilizzatore finale. A tal fine sono state ideate 3 configurazioni che rispondano in maniera specifica alle diverse necessità dei vari settori industriali di competenza, ovvero:
Ed è da questa decisione che nasce la versione Microfocus Cheetah EVO SMT, che si distingue per la capacità di fornire un’immagine estremamente accurata e definita nel più breve tempo possibile. (time to first image <10 sec) La prima immagine utile a raggi X è infatti disponibile in pochi secondi e anche l’operatore più inesperto può essere rapidamente in grado di acquisire immagini ottimali. La macchina consente l’ispezione delle parti di interesse all’interno di un’area di lavoro di 460 mm x 410 mm, con un’area disponibile per alloggiare la parte di 800 mm x 500 mm KEY BENEFITS per SETTORE SMT:
- Ispezioni rapide, ripetibili ed accurate
- High power & High Resolution: binomio ideale per un’elevata risoluzione anche in presenza di materiali critici alla penetrazione.
- Smart Factory Solution: ideale per Industria 4.0 Un solo click & molteplici funzioni: Click & Center, Frame & Zoom, Power Drive.
Caratteristiche
- Advanced Multi-Slice Technology: la laminografia permette un’indagine non distruttiva di grandi aree senza micro sezionare i campioni.
- AXI Barcode Management: per tracciare ogni ispezione con il codice a barre
- Extended BGA Inspection: selezione e indicizzazione rapida delle singole “balls” per risultati accurati e ripetibili.
- Extended ADR Interface: il software può essere personalizzato dal cliente per eventuali controlli ripetitivi di routine.
- Upgrade to TC: disponibilità al successivo retrofit con Tomografia Computerizzata
- Filtro e HDR_Inspect: sviluppato appositamente per il mercato dell’elettronica, è in grado di evidenziare le criticità con un solo click. Rileva infatti anche la minima differenza di tonalità nella scala di grigi al fine di evitare errori nell’analisi di difettosità .
- Multi Area Void Calculation (MAVC): per la ricerca dei VOIDS nei giunti di saldatura ed in aree di maggior criticità e complessità
- User Friendly FGUI: Nuova interfaccia operatore e monitor di dimensioni maggiori.
