PER PCB CON DIMENSIONI MASSIME 440X550mm E AREA DI LAVORO 310x310mm

Con l’avanzare della tecnologia ad un ritmo sempre più incessante, Yxlon ha intuito prima di altri che l’approccio “one size fits all” per i sistemi x-ray non avrebbe consentito di disporre di package mirati, economicamente più adatti alle esigenze dell’utilizzatore finale. A tal fine sono state ideate 3 configurazioni che rispondano in maniera specifica alle diverse necessità dei vari settori industriali di competenza.

Ed è da questa decisione che nasce la versione Microfocus Cougar EVO SMT, che si distingue per la capacità di fornire un’immagine estremamente accurata e definita nel più breve tempo possibile (time to first image <10 sec). La prima immagine utile a raggi X è infatti disponibile in pochi secondi e anche l’operatore più inesperto può essere rapidamente in grado di acquisire immagini ottimali. La macchina consente l’ispezione delle parti di interesse all’interno di un’area di lavoro di 310 mm x 310 mm, con un’area disponibile per alloggiare la parte di 440 mm x 550 mm. KEY BENEFITS per SETTORE SMT:

  • Ispezioni rapide, ripetibili ed accurate
  • High power & High Resolution: binomio ideale per un’elevata risoluzione anche in presenza di materiali critici alla penetrazione.
  • Smart Factory Solution: ideale per Industria 4.0. Un solo click & molteplici funzioni: Click & Center, Frame & Zoom, Power Drive.

Cougar garantisce un’ispezione X-Ray di altissima qualità, con dimensioni compatte particolarmente adatte ad applicazioni in camera bianca.

Caratteristiche

  • Advanced Multi-Slice Technology: la laminografia permette un’indagine non distruttiva di grandi aree senza micro sezionare i campioni.
  • AXI Barcode Management: per tracciare ogni ispezione con il codice a barre.
  • Extended BGA Inspection: selezione e indicizzazione rapida delle singole “balls” per risultati accurati e ripetibili.
  • Extended ADR Interface: il software può essere personalizzato dal cliente per eventuali controlli ripetitivi di routine.
  • Upgrade to TC: disponibilità al successivo retrofit con Tomografia Computerizzata.
  • Filtro e HDR_Inspect: sviluppato appositamente per il mercato dell’elettronica, è in grado di evidenziare le criticità con un solo click. Rileva infatti anche la minima differenza di tonalità nella scala di grigi al fine di evitare errori nell’analisi di difettosità.
  • Multi Area Void Calculation (MAVC): per la ricerca dei VOIDS nei giunti di saldatura ed in aree di maggior criticità e complessità.
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