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Lavaggio telai serigrafici - automatizzati

www.systronic.de

SISTEMA DI PULIZIA AUTOMATICO PER LAMINE, RACLE, MISSPRINT E PCB
Sistemi di pulizia in acciaio inox, con cicli CLOSE LOOP, in grado di soddisfare le vostre esigenze.


CL53X – Lavaggio LAMINE, RACLE, MISPRINT, PCB

  • DIMENSIONE MASSIMA TELAIO: 800 x 800 x 40MM
  • N° CAMERE DI LAVAGGIO PERSONALIZZABILE (X)
  • CICLI DI LAVAGGIO, RISCIACQUO E ASCIUGATURA COMPLETAMENTE SEPARATI
  • CAMERE E FASI DI PROCESSO COMPLETAMENTE SEPARATE
  • PROCESSO DI ASCIUGATURA TRAMITE ESSICAZIONE A CONVEZIONE
  • PROCESSO COMPLETAMENTE AUTOMATIZZATO COMPRENSIVO DI CARICO TELAIO O LAMINA
  • PROGRAMMABILE TRAMITE TOUCH PANEL
  • TEMPO CICLO DI PULIZIA BREVE

 

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CONSUMABILI


MACCHINARI


ATTREZZATURE
EKRA – Macchine serigrafiche
 
KOH YOUNG – SPI - AOI - DPI 3D
 
PANASONIC – Pick & Place
 
SMT – Forni a rifusione
 
COMET YXLON – X-ray system
 
YJLINK – Handling e Laser marking
 
SYSTRONIC – Sistemi di lavaggio
 
INERTEC – Saldatura selettiva
 
VISICONSULT – Incoming X-ray
 
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